产品概述

  Loopback模块封装在标准MSA 外壳中，与各自的端口兼容。从主机传输的数据通过路由（loopback模块内部环回）到接收数据输出端并返回到主机。这些模块充当热负载，具有可编程功耗。这个设计为系统端口研发验证、生产测试和现场测试提供了一种经济的方法。

为了满足对外部工厂、CPRI、5G 和接入等应用的更严格的要求，MultiLane 现在提供工业级温度范围为 -40 C 至 +85 °C  的Loopback产品。 此升级可符合以下 MSA 标准：SFP-DD、SFP、QSFP、QSFP-DD、OSFP 和所有 CFPx form factor。这些都是工业级要求Loopback。