产品概述

随着400G占据越来越多的数据中心市场份额，业界已经在计划800G的更高速度。速度的提高带来了新的外形尺寸，其中OSFP800已成为推动800G互连发展的领先标准。为了保证我们的客户可以轻松驾驭这一新领域，MultiLane 提供了 OSFP800 开发套件，其中包括模块合规性板、主机合规性板和各种环回模块。

OSFP800 开发套件是确保 OSFP800 产品有效性的重要工具。模块兼容板 （MCB） 用于测试收发器、AOC、有源电缆和 DAC，而主机一致性板 （HCB） 用于测试系统主机端口。环回模块（LB）提供了一种经济的方法，可以在过程的每个阶段测试系统主机端口的热容量和信号完整性：研发验证，生产测试和现场测试